可控硅模塊具有硅整流器件的特性能在高電壓、大電流條件下工作，且其工作過(guò)程可以控制，被廣泛應(yīng)用于可控整流、交流調(diào)壓、尤觸點(diǎn)電子開(kāi)關(guān)、逆變及變頻等電子電路中。
        可控硅模塊的分類：
        (1)按關(guān)斷、導(dǎo)通及控制方式分類:門極靈敏觸發(fā)型可控硅模塊，比如MCR100-8,X0405等；標(biāo)準(zhǔn)單向可控硅，比如TYN612,TYN1225等；標(biāo)準(zhǔn)雙向可控硅，比如BTA06-800TW,BTA16-800TW等；四象限雙向可控硅，比如Z0103MA,BT134-600D等；高結(jié)溫雙向可控硅，比如T410H-6T,T435H-6T等；瞬態(tài)抑制型可控硅，比如ACT108W-600D,ACST210-8B等。
        (2)按引腳和極性分類:可控硅按其引腳和極性可分為二極可控硅模塊、三極可控硅模塊和四極可控硅模塊。

        (3)按封裝形式分類:可控硅按其封裝形式可分為表面貼裝型封裝和插件封裝、表面貼裝型封裝主要有SOT-23、SOT-223、SOT-89、TO-252/DPAK、TO-263；插件封裝主要有TO-92、TO-220AB、TO-220F、TO-251、TO-3P、TO-247S等。
        (4)按電流容量分類:可控硅模塊按電流容量可分為大功率可控硅、中功率可控硅和小功率可控硅三種。通常，大功率可控硅多采用金屬殼封裝而中、小功率可控硅則多采川塑封或陶瓷封裝。
        (5)按關(guān)斷速度分類:可控硅按其關(guān)斷速度可分為普通可控硅和高頻(快速〕可控硅。
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