可控硅模塊軟起動器是一種集軟起動和多種保護(hù)功能于一體的新型高壓電機(jī)軟起動裝置，它不僅僅能在整個的起動過程中平滑地起動電機(jī)，而且可以根據(jù)電動機(jī)的負(fù)載的特性來調(diào)節(jié)起動過程中的參數(shù)，因此在各個生產(chǎn)領(lǐng)域中得到了越來越廣泛的應(yīng)用。
       在可控硅模塊軟起動裝置中，如果選取額定電流太大的可控硅模塊，則沒有充分利用可控硅模塊的性能，并且裝置成本太高；如果選取額定電流太小的可控硅模塊，則裝置運(yùn)行不可靠，嚴(yán)重時會燒毀可控硅模塊。因此，可控硅模塊額定電流的選擇非常關(guān)鍵。

       可控硅模塊軟起動裝置中，每相可控硅主回路結(jié)構(gòu)是：一對反并聯(lián)可控硅構(gòu)成一個組件，每相由多組可控硅組件串聯(lián)組成。可控硅模塊的觸發(fā)采用光纖傳送。在軟起動過程中，各相可控硅順序?qū)?，并按一定?guī)律移相改變電機(jī)的輸入電壓。DSP控制系統(tǒng)根據(jù)設(shè)定起動電流與電機(jī)電流的差值來移動觸發(fā)角，限制電機(jī)的起動電流，平穩(wěn)起動電機(jī)，同時使電機(jī)端電壓逐漸增大。當(dāng)電機(jī)端電壓達(dá)到額定電壓，軟起動過程結(jié)束后，閉合旁路接觸器，旁路切除可控硅閥組件。因此來說，可控硅通流時間是很短的，一般通流時間不超過45s，最多不超過60s。
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