從使用效率、質(zhì)量、價(jià)格等方面綜合評(píng)估，可控硅模塊是現(xiàn)在電力半導(dǎo)體領(lǐng)域的“扛把子”，更是未來(lái)的趨勢(shì)。昆二晶目前乃至以后的發(fā)展策略也是可控硅模塊的研發(fā)生產(chǎn)，尤其是變頻器和軟啟動(dòng)器專用的可控硅模塊。
可控硅模塊價(jià)格和品質(zhì)取決于原材料的好壞，更取決于工藝。昆二晶可控硅模塊不止致力于高品質(zhì)的發(fā)展，更追求降可控硅模塊價(jià)格，讓昆二晶可控硅模塊的優(yōu)勢(shì)得到延伸。

      昆二晶可控硅模塊采用德國(guó)設(shè)備工藝中國(guó)制造、體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、重復(fù)性好、外接線簡(jiǎn)單、反應(yīng)極快，在微秒級(jí)內(nèi)開通、關(guān)斷、無(wú)觸點(diǎn)開關(guān)、無(wú)火花、無(wú)噪音；昆二晶可控硅模塊芯片與底板絕緣、真空焊接結(jié)構(gòu)、正向壓降小。
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