可控硅模塊最后的工藝是封裝，那么封裝的作用是什么呢？接下來(lái)就由可控硅廠家昆二晶來(lái)為您介紹。
        (1)對(duì)芯片起到保護(hù)作用，封裝后使可控硅模塊芯片不受外界因素的影響而損壞，不因外部條件變化而影響芯片的正常工作；
        (2)封裝后可控硅模塊芯片通過(guò)外引出線(或稱引腳)與外部系統(tǒng)有方便和可靠的電連接；

        (3)將可控硅模塊芯片在工作中產(chǎn)生的熱能通過(guò)封裝外殼散播出去，從而保證芯片溫度保持在最高額度之下；
        (4)使可控硅模塊芯片與外部系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)可靠的信號(hào)傳輸，保持信號(hào)的完整性。更多有關(guān)晶閘管知識(shí)歡迎訪問(wèn)昆二晶官網(wǎng)
        昆二晶可控硅模塊真專家，為了您滿意，我們真的走心了。若對(duì)我們的可控硅模塊有興趣或存在疑惑，昆二晶歡迎您咨詢，咨詢電話：0577-62627555！