可控硅模塊的一切元器件采用模塊化規(guī)劃，減小裝置體積，并經(jīng)過控制板監(jiān)控可控硅模塊運(yùn)轉(zhuǎn)狀況，保證模塊牢靠運(yùn)轉(zhuǎn)。但是，卻是它的負(fù)荷才能因電壓巨細(xì)而異的。主要有：

    1、可控硅模塊能在1.1倍額定電壓下長(zhǎng)期運(yùn)行。
    2、可控硅模塊在1.15倍額定電壓下每24H中運(yùn)行30MIN。
    3、可控硅模塊在1.2倍額定電壓下每月中運(yùn)行2次每次5MIN。
    4、可控硅模塊在1.3倍額定電壓下每月中運(yùn)行2次每次1MIN。
    5、可控硅模塊成套裝置能在有效值為1.3倍額定電流下連續(xù)運(yùn)行。
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