昆二晶發(fā)布新產(chǎn)品:三相整流橋輸出可控硅模塊
浙江昆二晶整流器有限公司根據(jù)市場需求,充分利用公司近二十三年來專業(yè)生產(chǎn)各類電力半導(dǎo)體模塊的工藝制造技術(shù),設(shè)計能力,工藝和測試設(shè)備以及生產(chǎn)制造經(jīng)驗,開發(fā)出了能滿足變頻器、高頻逆變焊機、大功率開關(guān)電源和高頻感應(yīng)加熱電源的新型整流橋。
昆二晶所研發(fā)的MDSTL模塊,在模塊化的結(jié)構(gòu)上提高了產(chǎn)品的密集性、安全性和可靠性,同時也可降低裝置的生產(chǎn)成本。由于電路的聯(lián)線已在模塊內(nèi)部完成,因此,縮短了元器件之間的連線,可實現(xiàn)優(yōu)化布線和對稱性結(jié)構(gòu)的設(shè)計,使裝置線路的寄生電感和電容參數(shù)大大降低,有利于實現(xiàn)裝置的高頻化。此外,模塊化結(jié)構(gòu)與同容量分立器件結(jié)構(gòu)相比,還具有體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、外接線簡單、便于維護和安裝等優(yōu)點,降低裝置的重量和成本,且模塊的主電極端子、控制端子和輔助端子與銅底板之間具有2.5kV以上有效值的絕緣耐壓,使之能與裝置內(nèi)各種模塊共同安裝在一個接地的散熱器上,有利于裝置體積的進一步縮小,簡化裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計。
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